现阶段的科研领域主要包括传感电路、AI模拟/射频辅助设计、高速互联、异构计算算法及芯片系统等方向，其中包括：

（1）高性能模拟、射频芯片设计

用于传感器传感前芯片，Chiplet芯粒间高速互联芯片，有线/无线高速SerDes Transceiver，高性能ADC/DAC设计等；

（2）AI辅助模拟、射频芯片设计

高端芯片（模拟芯片、射频/太赫兹芯片）的AI智能辅助设计，聚焦跨领域（芯片设计、计算架构、算法）的交叉研究，用智能优化算法解决传统人工芯片设计难题；

（3）智能计算芯片设计

端上处理的人工智能芯片，类脑/模拟计算芯片，光电融合计算芯片，太赫兹/毫米波传感后处理芯片；软硬件协同的低bit量化策略，神经网络结构搜索(NAS)的网络结构优化等。

（4）感知算法及嵌入式感知系统设计

采用课题组自研的处理器、模拟传感芯片或国内外相关芯片，开展智能物联网传感的系统开发(AIoT)，应用于电力系统，工业巡检，基建与环境等领域，实现对应用场景中的关键设备、设施的低功耗智能检测，包括基于多传感器融合的环境感知、故障检测预判、2D/3D目标检测与识别等。