2025年12月18日南京大学智能感知与通信实验室（Intelligent Sensing and Communication Lab, ISCL）由多名科研骨干组成的团队在郭嘉诚副研究员的带领下，应邀访问了国内领先的先进封装企业——江苏芯德半导体科技股份有限公司 ，旨在深化彼此了解，聚焦前沿芯片设计与先进封装技术的协同创新，并就具体的科研项目合作案列进行深入的技术交流与探讨。
访问伊始，芯德科技向到访团队全面展示了其发展历程、技术布局以及在高端封装领域的市场地位，为后续的技术研讨奠定了良好基础。随后，交流活动进入核心技术分享环节。芯德的技术专家首先在“技术介绍I”环节系统阐述了引线键合（WB）和倒装焊（FC）这两大核心封装技术的原理、工艺特点及前沿应用。接着，在“技术介绍II”环节中，重点介绍了更为先进的晶圆级封装（WLP）及芯德独有的CAPIC技术平台，展示了其在实现芯片高密度、高性能、小型化方面的强大能力。
南京大学ISCL实验室的封装案例技术分享环节中，针对芯德科技展示的先进封装能力，实验室三个核心专业团队分别带来了极具代表性的科研案列，与芯德科技的技术专家进行了“点对点”的深度碰撞，高速互连芯片设计团队、模拟芯片设计团队、射频芯片设计团队分别结合各自的具体研发项目提出了目前对先进封装的定制化需求。南京大学ISCL实验室在芯片前端设计方面的深厚功底，与芯德科技在后端先进封装领域的领先技术形成了完美的互补。
“芯片-封装-系统”协同设计（Co-Design）已成为行业必然趋势，加强芯片设计团队与封装企业的早期沟通与深度合作，对于攻克尖端技术难题、加速科研成果转化至关重要，此次交流为未来双方建立更紧密的“产-学-研”合作模式开启了良好的开端。
