个人介绍:严峥,出生于浙江嘉兴,本科就读于东南大学(2020-2024),现硕士就读于南京大学ISCL实验室。研究方向:AI芯片及其仿真等。曾发表《高效Winograd卷积硬件设计及其量化方案》文章。
研究课题:AI芯片设计及其仿真。
E-mail:522024230159@smail.nju.edu.cn